我们的QC检验确保所有包装、标签和组件符合原始制造商规范。此外，我们的200倍放大过程有助于确保每个部件的出厂原始状态。
通过高效使用最先进的X射线测试，我们检查内部染料以验证组件的真实性。因此，我们有助于确保所有组件都是原始的，并与原始制造商规范保持一致。
通过丙酮验证测试，我们确保所有组件标记与原始制造商规范一致。
鏈米的所有发货、收货和质量控制流程均受我们严格的ISO指南控制，并在我们最先进的符合ESD的仓库中按照DIN标准EN-61340-5-1标准执行。
我们的烘焙站确保所有装运的产品符合制造商要求的MSL标准。
部件按照IPC-J-STD 033B标准进行烘焙，然后在储存或装运前进行真空密封
作为一项附加服务，如果需要，我们可以对组件进行磁带和卷绕，以节省客户宝贵的时间和金钱。
我们的拆封工艺提供了IC封装的有效拆封，获得了对内部管芯的访问权限，这是电气测试、防伪等所必需的。
我们的独立芯片编程器可以验证现有的芯片数据、写入芯片的缓冲数据、检查芯片是否为空或擦除芯片。
